LED贴片胶与滴胶的基本知识

     1、贴片胶的作用外表黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，首要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的办法来分配，以坚持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的运用作用会因热固化条件、被连接物、所运用的设备、操作环境的不同而有差异。运用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

　　2、贴片胶的成份PCB装配中运用的大多数外表贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，尽管还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶体系引进和电子工业把握怎么处理货架寿数相对较短的产品之后，环氧树脂已成为国际范围内的更干流的胶剂技能。环氧树脂一般对广泛的电路板供给杰出的附着力，并具有非常好的电气功能。首要成份为：基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其他助剂等。

　　3、贴片胶的运用意图a.波峰焊中避免元器件掉落(波峰焊工艺) b.再流焊中避免另一面元器件掉落(双面再流焊工艺) c.避免元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改动时，用贴片胶作标记。

　　4、贴片胶的运用办法分类a.点胶型：经过点胶设备在印刷线路板上施胶的。b.刮胶型：经过钢网或铜网印刷涂刮办法进行施胶。

　　5、滴胶办法SMA可运用注射器滴胶法、针头搬运法或范本印刷法来施于PCB。针头搬运法的运用不到全部使用的10%，它是运用针头摆放阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体搬运到板上。这些体系要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有杰出的抵抗力，因为它暴露在室内环境裡。操控针头搬运滴胶的关键因素包含针头直径和款式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的週期长度(包含针头触摸PCB之前和期间的延时时刻)。池槽温度应该在25~30°C之间，它操控胶的粘性和胶点的数量与形式。

　　范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。尽管目前少于2%的SMA是用范本印刷，但对这个办法的爱好已增加，新的设备正克服较早前的一些侷限。正确的范本参数是达到好作用的关键。例如，触摸式印刷(零离板高度)或许要求一个延时週期，答应杰出的胶点构成。别的，对聚合物范本的非触摸式印刷(大约1mm间隙)要求佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。

　　温度将影响黏度和胶点形状，大多数现代滴胶机依托针嘴上的或容室的温度操控设备来坚持胶的温度高于室温。可是，假如PCB温度早年面的过程得到进步的话，胶点概括或许受损。